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Resistencia de chip RFTXXN-05CR1530C Resistencia de RF
Modelo RFTXXN-05CR1530C Potencia 5 W Resistencia XX Ω ~(10~3000Ω Personalizable) Tolerancia de resistencia ±5% Coeficiente de temperatura <150ppm/℃ Sustrato AlN Elemento resistivo Película gruesa Temperatura de funcionamiento -55 a +150°C (Ver Reducción de potencia) Procedimientos de montaje sugeridos Reducción de potencia Perfil de reflujo Designación P/N Atención de uso ■ Después de que el período de almacenamiento de las piezas recién compradas supere los 6 meses, se debe prestar atención a la soldabilidad antes de su uso. Se recomienda... -
Resistencia de chip RFTXX-05CR2550W Resistencia de RF
Modelo RFTXX-05CR2550W Potencia 5 W Resistencia XX Ω (10~3000Ω Personalizable) Tolerancia de resistencia ±5% Coeficiente de temperatura <150 ppm/℃ Sustrato BeO Elemento resistivo Película gruesa Temperatura de funcionamiento -55 a +150 °C (Ver Reducción de potencia) Procedimientos de montaje sugeridos Reducción de potencia Perfil de reflujo Designación P/N Atención de uso ■ Después de que el período de almacenamiento de las piezas recién compradas supere los 6 meses, se debe prestar atención a la soldabilidad antes de su uso. Se recomienda... -
Resistencia de chip RFTXX-30CR6363C Resistencia de RF
Modelo RFTXX-30CR6363C Potencia 30W Resistencia XX Ω (10~3000Ω Personalizable) Tolerancia de resistencia ±5% Coeficiente de temperatura <150ppm/℃ Sustrato BeO Elemento resistivo Película gruesa Temperatura de funcionamiento -55 a +150°C (Ver Reducción de potencia) Procedimientos de montaje sugeridos Reducción de potencia Perfil de reflujo Designación P/N Atención de uso ■ Después de que el período de almacenamiento de las piezas recién compradas supere los 6 meses, se debe prestar atención a la soldabilidad antes de su uso. Se recomienda... -
Resistencia de chip RFTXX-30CR2550W Resistencia de RF
Modelo RFTXX-30CR2550W Potencia 30 W Resistencia XX Ω (10~3000Ω Personalizable) Tolerancia de resistencia ±5% Coeficiente de temperatura <150 ppm/℃ Sustrato BeO Elemento resistivo Película gruesa Temperatura de funcionamiento -55 a +150 °C (Ver Reducción de potencia) Procedimientos de montaje sugeridos Reducción de potencia Perfil de reflujo Designación P/N Atención de uso ■ Después de que el período de almacenamiento de las piezas recién compradas supere los 6 meses, se debe prestar atención a la soldabilidad antes de su uso. Se recomienda... -
Resistencia de chip RFTXX-30CR2550TA Resistencia de RF
Modelo RFTXX-30CR2550TA Potencia 30W Resistencia XX Ω (10~3000Ω Personalizable) Tolerancia de resistencia ±5% Coeficiente de temperatura <150ppm/℃ Sustrato BeO Elemento resistivo Película gruesa Temperatura de funcionamiento -55 a +150°C (Ver Reducción de potencia) Procedimientos de montaje sugeridos Reducción de potencia Perfil de reflujo Designación P/N Atención de uso ■ Después de que el período de almacenamiento de las piezas recién compradas supere los 6 meses, se debe prestar atención a la soldabilidad antes de su uso. Se recomienda... -
Resistencia con brida RFTXX-30RM2006 Resistencia de RF
Modelo RFTXX-30RM2006 Potencia 30 W Resistencia XX Ω (10~2000Ω Personalizable) Tolerancia de resistencia ±5% Capacitancia 2.6 PF@100Ω Coeficiente de temperatura <150ppm/℃ Sustrato BeO Cubierta AL2O3 Brida de montaje Latón Cable Plata pura al 99,99% Elemento resistivo Película gruesa Temperatura de funcionamiento -55 a +150°C (Ver de Reducción de potencia) Dibujo de contorno (Unidad: mm) La longitud del cable puede cumplir con los requisitos del cliente Tolerancia de tamaño: 5% a menos que se indique lo contrario Sugerencia... -
Resistencia de RF RFTXX-30RM1306
Modelo RFTXX-30RM1306 Potencia 30 W Resistencia XX Ω (10~2000Ω Personalizable) Tolerancia de resistencia ±5% Capacitancia 2.6 PF@100Ω Coeficiente de temperatura <150ppm/℃ Sustrato BeO Cubierta AL2O3 Brida de montaje Latón Cable Plata pura al 99,99% Elemento resistivo Película gruesa Temperatura de funcionamiento -55 a +150°C (Ver de Reducción de potencia) Dibujo de contorno (Unidad: mm) La longitud del cable puede cumplir con los requisitos del cliente Tolerancia de tamaño: 5% a menos que se indique lo contrario Sugerencia... -
Resistencia de RF RFTXX-20RM0904
Modelo RFTXX-20RM0904 Potencia 20 W Resistencia XX Ω (10~3000Ω Personalizable) Tolerancia de resistencia ±5% Capacitancia 1.2 PF@100Ω Coeficiente de temperatura <150ppm/℃ Sustrato BeO Cubierta AL2O3 Brida de montaje Latón Cable Plata pura al 99,99% Elemento resistivo Película gruesa Temperatura de funcionamiento -55 a +150°C (Ver de Reducción de potencia) Dibujo de contorno (Unidad: mm) La longitud del cable puede cumplir con los requisitos del cliente Tolerancia de tamaño: 5% a menos que se indique lo contrario Sugerencia... -
Resistencia de RF RFTXX-20RM1304
Modelo RFTXX-20RM1304 Potencia 20 W Resistencia XX Ω (10~3000Ω Personalizable) Tolerancia de resistencia ±5% Capacitancia 1.2 PF@100Ω Coeficiente de temperatura <150ppm/℃ Sustrato BeO Cubierta AL2O3 Brida de montaje Latón Cable Plata pura al 99,99% Elemento resistivo Película gruesa Temperatura de funcionamiento -55 a +150°C (Ver de Reducción de potencia) Dibujo de contorno (Unidad: mm) La longitud del cable puede cumplir con los requisitos del cliente Tolerancia de tamaño: 5% a menos que se indique lo contrario Sugerencia... -
Resistencia de chip
Las resistencias de chip se utilizan ampliamente en dispositivos electrónicos y placas de circuitos. Su característica principal es que se montan
Se instalan directamente en la placa mediante tecnología de montaje superficial (SMT), sin necesidad de perforaciones ni pines de soldadura. En comparación con las resistencias enchufables tradicionales, las resistencias de chip tienen un tamaño menor, lo que da como resultado un diseño de placa más compacto.
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Resistencia con plomo
Las resistencias con terminales, también conocidas como resistencias SMD de dos terminales, son componentes pasivos comunes en circuitos electrónicos, cuya función es equilibrarlos. Logran un funcionamiento estable del circuito ajustando su valor de resistencia para alcanzar un equilibrio entre la corriente y el voltaje. Desempeñan un papel fundamental en dispositivos electrónicos y sistemas de comunicación. Este tipo de resistencia, sin bridas adicionales, se instala directamente en la placa de circuito impreso mediante soldadura o montaje. A diferencia de las resistencias con bridas, no requiere estructuras especiales de fijación ni disipación de calor.
