Productos
Resistencia de chip
Resistencia de chip
Potencia nominal: 2-30 W;
Materiales del sustrato: BeO, AlN, Al2O3
Valor de resistencia nominal: 100 Ω (10-3000 Ω opcional)
Tolerancia de resistencia: ± 5%, ± 2%, ± 1%
Coeficiente de temperatura: ＜ 150 ppm/℃
Temperatura de funcionamiento: -55~+150 ℃
Norma ROHS: Cumple con
Norma aplicable: Q/RFTYTR001-2022
Ficha de datos
| Fuerza (W) | Dimensión (unidad: mm) | Material del sustrato | Configuración | Hoja de datos (PDF) | ||||
| A | B | C | D | H | ||||
| 2 | 2.2 | 1.0 | 0,5 | N / A | 0,4 | BeO | Figura B | RFTXX-02CR1022B |
| 5.0 | 2.5 | 1,25 | N / A | 1.0 | AlN | Figura B | RFTXXN-02CR2550B | |
| 3.0 | 1.5 | 0,3 | 1.5 | 0,4 | AlN | Figura C | RFTXXN-02CR1530C | |
| 6.5 | 3.0 | 1.00 | N / A | 0,6 | Al2O3 | Figura B | RFTXXA-02CR3065B | |
| 5 | 2.2 | 1.0 | 0,4 | 0,6 | 0,4 | BeO | Figura C | RFTXX-05CR1022C |
| 3.0 | 1.5 | 0,3 | 1.5 | 0,38 | AlN | Figura C | RFTXXN-05CR1530C | |
| 5.0 | 2.5 | 1,25 | N / A | 1.0 | BeO | Figura B | RFTXX-05CR2550B | |
| 5.0 | 2.5 | 1.3 | 1.0 | 1.0 | BeO | Figura C | RFTXX-05CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.3 | N / A | 1.0 | BeO | FiguraW | RFTXX-05CR2550W | |
| 6.5 | 6.5 | 1.0 | N / A | 0,6 | Al2O3 | Figura B | RFTXXA-05CR6565B | |
| 10 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | N / A | 1.0 | AlN | Figura B | RFTXXN-10CR2550TA |
| 5.0 | 2.5 | 2.12 | N / A | 1.0 | BeO | Figura B | RFTXX-10CR2550TA | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | Figura C | RFTXXN-10CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | Figura C | RFTXX-10CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1,25 | N / A | 1.0 | BeO | FiguraW | RFTXX-10CR2550W | |
| 20 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | N / A | 1.0 | AlN | Figura B | RFTXXN-20CR2550TA |
| 5.0 | 2.5 | 2.12 | N / A | 1.0 | BeO | Figura B | RFTXX-20CR2550TA | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | Figura C | RFTXXN-20CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | Figura C | RFTXX-20CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1,25 | N / A | 1.0 | BeO | FiguraW | RFTXXN-20CR2550W | |
| 30 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | N / A | 1.0 | BeO | Figura B | RFTXX-30CR2550TA |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | Figura C | RFTXX-30CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1,25 | N / A | 1.0 | BeO | FiguraW | RFTXXN-30CR2550W | |
| 6.35 | 6.35 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | Figura C | RFTXX-30CR6363C | |
Descripción general
La resistencia de chip, también conocida como resistencia de montaje superficial, es una resistencia muy utilizada en dispositivos electrónicos y placas de circuitos impresos. Su principal característica es que se instala directamente en la placa de circuito impreso mediante tecnología de montaje superficial (SMD), sin necesidad de perforar ni soldar pines.
En comparación con las resistencias tradicionales, las resistencias de chip fabricadas por nuestra empresa se caracterizan por su menor tamaño y mayor potencia, lo que permite un diseño más compacto de las placas de circuitos impresos.
Para el montaje se pueden utilizar equipos automatizados, y las resistencias de chip tienen una mayor eficiencia de producción y se pueden fabricar en grandes cantidades, lo que las hace adecuadas para la fabricación a gran escala.
El proceso de fabricación presenta una alta repetibilidad, lo que garantiza la consistencia de las especificaciones y un buen control de calidad.
Las resistencias de chip tienen una inductancia y capacitancia menores, lo que las hace excelentes para la transmisión de señales de alta frecuencia y aplicaciones de radiofrecuencia.
La conexión soldada de las resistencias de chip es más segura y menos susceptible a las tensiones mecánicas, por lo que su fiabilidad suele ser mayor que la de las resistencias enchufables.
Ampliamente utilizado en diversos dispositivos electrónicos y placas de circuitos, incluidos dispositivos de comunicación, hardware informático, electrónica de consumo, electrónica automotriz, etc.
Al seleccionar resistencias de chip, es necesario considerar especificaciones como el valor de resistencia, la capacidad de disipación de potencia, la tolerancia, el coeficiente de temperatura y el tipo de encapsulado según los requisitos de la aplicación.
