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Terminación de chip RFT50-10WT0404 DC-8.0GHz
Dibujo de contorno (Unidad: mm/pulgada) Tolerancia dimensional: 5% a menos que se indique lo contrario Rendimiento típico: Método de instalación Reducción de potencia Diagrama de tiempo y temperatura de reflujo Designación de P/N Asuntos que requieren atención ■ Después de que el período de almacenamiento de las piezas recién compradas supere los 6 meses, se debe prestar atención a su soldabilidad antes de usarlas. Se recomienda almacenarlas en envases al vacío. ■ Perfore el orificio caliente en la PCB y rellene la soldadura. ■ Se prefiere la soldadura por reflujo para soldadura inferior... -
Terminación de chip RFT50N-10CT2550 DC~6.0GHz
Rendimiento típico: Método de instalación Reducción de potencia Diagrama de tiempo y temperatura de reflujo: Designación de P/N Diagrama de tiempo y temperatura de reflujo ■ Después de que el período de almacenamiento de las piezas recién compradas supere los 6 meses, se debe prestar atención a su soldabilidad antes de su uso. Se recomienda almacenarlas en envases al vacío. ■ Perfore el orificio caliente en la PCB y rellene la soldadura. ■ Se prefiere la soldadura por reflujo para la soldadura inferior, consulte la Introducción a la soldadura por reflujo. ■ Añada refrigeración por aire o agua... -
Terminación fija coaxial (carga ficticia)
Las cargas coaxiales son dispositivos pasivos de un solo puerto para microondas, ampliamente utilizados en circuitos y equipos de microondas. La carga coaxial se compone de conectores, disipadores de calor y resistencias integradas. Según la frecuencia y la potencia, los conectores suelen ser de tipos como 2.92, SMA, N, DIN, 4.3-10, etc. El disipador de calor se diseña con las dimensiones adecuadas para la disipación térmica, de acuerdo con los requisitos de potencia. El chip integrado puede ser uno solo o varios conjuntos de chips, según la frecuencia y la potencia requeridas.
Aplicaciones militares, espaciales y comerciales.
Diseño personalizado disponible bajo petición.
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Terminación coaxial de baja modulación por impulsos (PIM)
La carga de baja intermodulación es un tipo de carga coaxial. Está diseñada para solucionar el problema de la intermodulación pasiva y mejorar la calidad y eficiencia de la comunicación. Actualmente, la transmisión de señales multicanal se utiliza ampliamente en equipos de comunicación. Sin embargo, las cargas de prueba existentes son propensas a interferencias externas, lo que resulta en malos resultados. Las cargas de baja intermodulación pueden solucionar este problema. Además, poseen las siguientes características de las cargas coaxiales: son dispositivos pasivos de un solo puerto para microondas, ampliamente utilizados en circuitos y equipos de microondas.
Aplicaciones militares, espaciales y comerciales.
Diseño personalizado disponible bajo petición.
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Terminación de chip RFT50N-10WT0404 DC-6.0GHz
Dibujo de contorno (Unidad: mm/pulgada) Tolerancia dimensional: 5% a menos que se indique lo contrario Rendimiento típico: Método de instalación Reducción de potencia Diagrama de tiempo y temperatura de reflujo Designación de P/N Asuntos que requieren atención ■ Después de que el período de almacenamiento de las piezas recién compradas supere los 6 meses, se debe prestar atención a su soldabilidad antes de su uso. Se recomienda almacenarlas en envases al vacío. ■ Perfore el orificio caliente en la PCB y rellene la soldadura. ■ La soldadura por reflujo es... -
Terminación de chip RFT50-100CT6363 DC-5.0GHz
Uso Atención Rendimiento típico: Método de instalación Reducción de potencia Diagrama de tiempo y temperatura de reflujo Designación de P/N Asuntos que requieren atención ■ Después de que el período de almacenamiento de las piezas recién compradas supere los 6 meses, se debe prestar atención a su soldabilidad antes de usarlas. Se recomienda almacenarlas en envases al vacío. ■ Perfore el orificio caliente en la PCB y rellene la soldadura. ■ Se prefiere la soldadura por reflujo para la soldadura inferior, consulte la Introducción a la soldadura por reflujo. ■ ... -
Terminación de chip RFT50N-60CT0606 DC-6.0GHz
Uso Atención Rendimiento típico: Método de instalación Reducción de potencia Diagrama de tiempo y temperatura de reflujo Designación de P/N Asuntos que requieren atención ■ Después de que el período de almacenamiento de las piezas recién compradas supere los 6 meses, se debe prestar atención a su soldabilidad antes de usarlas. Se recomienda almacenarlas en envases al vacío. ■ Perfore el orificio caliente en la PCB y rellene la soldadura. ■ Se prefiere la soldadura por reflujo para la soldadura inferior, consulte la Introducción a la soldadura por reflujo. ■ ... -
Terminación de chip RFT50-60CT6363 DC-5.0GHz
Uso Atención Rendimiento típico: Método de instalación Reducción de potencia Diagrama de tiempo y temperatura de reflujo Designación de P/N Asuntos que requieren atención ■ Después de que el período de almacenamiento de las piezas recién compradas supere los 6 meses, se debe prestar atención a su soldabilidad antes de usarlas. Se recomienda almacenarlas en envases al vacío. ■ Perfore el orificio caliente en la PCB y rellene la soldadura. ■ Se prefiere la soldadura por reflujo para la soldadura inferior, consulte la Introducción a la soldadura por reflujo. ■ ... -
Terminación de chip RFT50N-30CT0606 DC-6.0GHz
Uso Atención Rendimiento típico: Método de instalación Reducción de potencia Diagrama de tiempo y temperatura de reflujo Designación de P/N Asuntos que requieren atención ■ Después de que el período de almacenamiento de las piezas recién compradas supere los 6 meses, se debe prestar atención a su soldabilidad antes de usarlas. Se recomienda almacenarlas en envases al vacío. ■ Perfore el orificio caliente en la PCB y rellene la soldadura. ■ Se prefiere la soldadura por reflujo para la soldadura inferior, consulte la Introducción a la soldadura por reflujo. ■ ... -
Terminación de chip RFT50-20CT0404 DC-10.0GHz
Uso Atención Rendimiento típico: Método de instalación Reducción de potencia Diagrama de tiempo y temperatura de reflujo Designación de P/N Asuntos que requieren atención ■ Después de que el período de almacenamiento de las piezas recién compradas supere los 6 meses, se debe prestar atención a su soldabilidad antes de usarlas. Se recomienda almacenarlas en envases al vacío. ■ Perfore el orificio caliente en la PCB y rellene la soldadura. ■ Se prefiere la soldadura por reflujo para la soldadura inferior, consulte la Introducción a la soldadura por reflujo. ■ ... -
Terminación de chip RFT50N-20CT2550 DC-6.0GHz
Esquema de funcionamiento típico: Método de instalación Reducción de potencia Diagrama de tiempo y temperatura de reflujo Designación de P/N Asuntos a tener en cuenta ■ Después de que el período de almacenamiento de las piezas recién adquiridas supere los 6 meses, se debe prestar atención a su soldabilidad antes de su uso. Se recomienda almacenarlas en envases al vacío. ■ Perfore el orificio caliente en la PCB y rellene la soldadura. ■ Se prefiere la soldadura por reflujo para la soldadura inferior; consulte la Introducción a la soldadura por reflujo. ... -
Terminación de chip RFT50N-12CT1530 DC-12.0 GHz
Uso Atención Rendimiento típico: Método de instalación Reducción de potencia Diagrama de tiempo y temperatura de reflujo Designación de P/N Asuntos que requieren atención ■ Después de que el período de almacenamiento de las piezas recién compradas supere los 6 meses, se debe prestar atención a su soldabilidad antes de usarlas. Se recomienda almacenarlas en envases al vacío. ■ Perfore el orificio caliente en la PCB y rellene la soldadura. ■ Se prefiere la soldadura por reflujo para la soldadura inferior, consulte la Introducción a la soldadura por reflujo. ■ ...
