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Terminación de chip RFT50-10WT0404 DC-8.0GHz
Dibujo esquemático (Unidad: mm/pulgada)
Tolerancia dimensional: 5% salvo que se indique lo contrario.
Rendimiento típico:
Método de instalación
Reducción de potencia
Diagrama de tiempo y temperatura de reflujo
Designación de P/N
Asuntos que requieren atención
■ Si las piezas recién adquiridas permanecen almacenadas durante más de 6 meses, conviene comprobar su soldabilidad antes de usarlas. Se recomienda almacenarlas envasadas al vacío.
■ Perfore el orificio caliente en la placa de circuito impreso y rellene con soldadura.
■ Se prefiere la soldadura por reflujo para la soldadura de la parte inferior; consulte la introducción a la soldadura por reflujo.
■ El alambre de soldadura manual debe utilizarse bajo una temperatura constante de 350 grados o menos, y el tiempo de soldadura debe controlarse dentro de los 5 segundos.
■ Para cumplir con los requisitos de los planos, se debe instalar un radiador de tamaño suficiente.
■ Añada refrigeración por aire o por agua si es necesario.
◆ Descripción:
■ Disponemos de atenuadores de RF, resistencias de RF y terminales de RF diseñados a medida.
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