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Terminación de chip RFT50-10CT0404
| Modelo | RFT50-10CT0404 |
| Rango de frecuencia | CC~10,0 GHz |
| Fuerza | 10 W |
| Rango de resistencia | 50 Ω |
| Tolerancia a la resistencia | ±5% |
| VSWR | CC~6,0 GHz 1,20 Máx. CC~10,0 GHz 1,30 Máx. |
| Coeficiente de temperatura | <150 ppm/℃ |
| Material del sustrato | BeO |
| Tecnología de resistencia | Película gruesa |
| Temperatura de funcionamiento | -55 a +155 °C (Ver de Reducción de potencia) |
Rendimiento típico:
Método de instalación
Reducción de potencia
Diagrama de tiempo y temperatura de reflujo:
Designación de P/N
Asuntos que requieren atención
■ Si las piezas recién adquiridas permanecen almacenadas durante más de 6 meses, conviene comprobar su soldabilidad antes de usarlas. Se recomienda almacenarlas envasadas al vacío.
■ Perfore el orificio caliente en la placa de circuito impreso y rellene con soldadura.
■ La soldadura por reflujo es la técnica preferida para la soldadura de la parte inferior; consulte la Introducción a la soldadura por reflujo.
■ Añada refrigeración por aire o por agua si es necesario.
◆ Descripción:
■ Disponemos de atenuadores de RF, resistencias de RF y terminales de RF diseñados a medida.
