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Terminación de RF

  • Terminación de chip

    Terminación de chip

    La terminación de chip es una forma común de empaquetamiento de componentes electrónicos, comúnmente utilizada para el montaje superficial de placas de circuito.Las resistencias en chip son un tipo de resistencia que se utiliza para limitar la corriente, regular la impedancia del circuito y el voltaje local.

    A diferencia de las resistencias de enchufe tradicionales, las resistencias de terminal de parche no necesitan conectarse a la placa de circuito a través de enchufes, sino que se sueldan directamente a la superficie de la placa de circuito.Esta forma de embalaje ayuda a mejorar la compacidad, el rendimiento y la confiabilidad de las placas de circuito.

  • Terminación con plomo

    Terminación con plomo

    La terminación con plomo es una resistencia instalada al final de un circuito, que absorbe las señales transmitidas en el circuito y evita la reflexión de la señal, lo que afecta la calidad de transmisión del sistema del circuito.

    Las terminaciones con terminales también se conocen como resistencias terminales de un solo cable SMD.Se instala al final del circuito mediante soldadura.El objetivo principal es absorber las ondas de señal transmitidas al final del circuito, evitar que la reflexión de la señal afecte el circuito y garantizar la calidad de transmisión del sistema del circuito.

  • Terminación bridada

    Terminación bridada

    Se instalan terminaciones con bridas al final de un circuito, que absorben las señales transmitidas en el circuito y evitan la reflexión de la señal, afectando así la calidad de transmisión del sistema del circuito.

    El terminal montado en brida se ensambla soldando una resistencia terminal de un solo cable con bridas y parches.El tamaño de la brida generalmente se diseña en función de la combinación de orificios de instalación y dimensiones de resistencia del terminal.La personalización también se puede realizar según los requisitos de uso del cliente.

  • Terminación de inserción coaxial

    Terminación de inserción coaxial

    La terminación coaxial insertada es un componente de dispositivo electrónico común que se utiliza para probar y depurar circuitos y sistemas de RF.Su función principal es asegurar la estabilidad del desempeño y confiabilidad de circuitos y sistemas en diferentes frecuencias y potencias.

    La carga coaxial Inset adopta una estructura coaxial con componentes de carga internos, que pueden absorber y dispersar eficazmente la energía en el circuito.

  • Terminación coaxial de bajo PIM

    Terminación coaxial de bajo PIM

    La carga de intermodulación baja es un tipo de carga coaxial.La baja carga de intermodulación está diseñada para resolver el problema de la intermodulación pasiva y mejorar la calidad y eficiencia de la comunicación.En la actualidad, la transmisión de señales multicanal se utiliza ampliamente en equipos de comunicación.Sin embargo, la carga de prueba existente es propensa a sufrir interferencias por condiciones externas, lo que da como resultado malos resultados de prueba.Y se pueden utilizar cargas de intermodulación bajas para resolver este problema.Además, también presenta las siguientes características de cargas coaxiales.

    Las cargas coaxiales son dispositivos pasivos de puerto único de microondas ampliamente utilizados en circuitos de microondas y equipos de microondas.

  • Terminación fija coaxial

    Terminación fija coaxial

    Las cargas coaxiales son dispositivos pasivos de puerto único de microondas ampliamente utilizados en circuitos de microondas y equipos de microondas.

    La carga coaxial se ensambla mediante conectores, disipadores de calor y chips de resistencia integrados.Según las diferentes frecuencias y potencias, los conectores suelen utilizar tipos como 2.92, SMA, N, DIN, 4.3-10, etc. El disipador de calor está diseñado con las dimensiones de disipación de calor correspondientes de acuerdo con los requisitos de disipación de calor de diferentes tamaños de potencia.El chip incorporado adopta un solo chip o múltiples conjuntos de chips según los diferentes requisitos de frecuencia y potencia.