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Resistencia con brida RFTXX-30RM0904
Modelo RFTXX-30RM0904 Potencia 30 W Resistencia XX Ω (10~2000Ω Personalizable) Tolerancia de resistencia ±5% Capacitancia 1.2 PF@100Ω Coeficiente de temperatura <150ppm/℃ Sustrato BeO Cubierta AL2O3 Brida de montaje Latón Cable Plata pura al 99,99% Elemento resistivo Película gruesa Temperatura de funcionamiento -55 a +150°C (Ver de Reducción de potencia) Dibujo de contorno (Unidad: mm) La longitud del cable puede cumplir con los requisitos del cliente Tolerancia de tamaño: 5% a menos que se indique lo contrario Sugerencia... -
Terminación fija coaxial (carga ficticia)
Las cargas coaxiales son dispositivos pasivos de un solo puerto para microondas, ampliamente utilizados en circuitos y equipos de microondas. La carga coaxial se compone de conectores, disipadores de calor y resistencias integradas. Según la frecuencia y la potencia, los conectores suelen ser de tipos como 2.92, SMA, N, DIN, 4.3-10, etc. El disipador de calor se diseña con las dimensiones adecuadas para la disipación térmica, de acuerdo con los requisitos de potencia. El chip integrado puede ser uno solo o varios conjuntos de chips, según la frecuencia y la potencia requeridas.
Aplicaciones militares, espaciales y comerciales.
Diseño personalizado disponible bajo petición.
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Atenuador de RF variable A6 Atenuador de RF
Especificaciones Modelo Frec. Rango Atenuación y VSWR Pérdida de inserción Tolerancia de atenuación Paso de GHz (máx.) dB (máx.) dB RKTXX-2-69-8.0-A6 DC-8.0 0-69 dB Paso de 1 dB 1.5 1 ±0.5 dB (0-9 dB) ±1.0 dB (10-19 dB) ±1.5 dB (20-49 dB) ±2.0 dB (50-69 dB) RKTXX-2-69-12.4-A6 DC-12.4 1.6 1.25 ±0.8 dB (0-9 dB) ±1.0 dB (10-19 dB) ±1.5 dB (20-49 dB) RKTXX-2-69-18.0-A6 DC-18.0 1.75 1.5 ±2.0dB(50～69dB) RKTXX-2-69-26.5-A6 DC-26.5 2 2 ±1.5dB(0～9dB) ±1.75dB(10～19dB) ±2.0dB(20～49dB) ±2.5dB(50～69dB) RK... -
Terminación coaxial de baja modulación por impulsos (PIM)
La carga de baja intermodulación es un tipo de carga coaxial. Está diseñada para solucionar el problema de la intermodulación pasiva y mejorar la calidad y eficiencia de la comunicación. Actualmente, la transmisión de señales multicanal se utiliza ampliamente en equipos de comunicación. Sin embargo, las cargas de prueba existentes son propensas a interferencias externas, lo que resulta en malos resultados. Las cargas de baja intermodulación pueden solucionar este problema. Además, poseen las siguientes características de las cargas coaxiales: son dispositivos pasivos de un solo puerto para microondas, ampliamente utilizados en circuitos y equipos de microondas.
Aplicaciones militares, espaciales y comerciales.
Diseño personalizado disponible bajo petición.
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Terminación de chip RFT50N-10WT0404 DC-6.0GHz
Dibujo de contorno (Unidad: mm/pulgada) Tolerancia dimensional: 5% a menos que se indique lo contrario Rendimiento típico: Método de instalación Reducción de potencia Diagrama de tiempo y temperatura de reflujo Designación de P/N Asuntos que requieren atención ■ Después de que el período de almacenamiento de las piezas recién compradas supere los 6 meses, se debe prestar atención a su soldabilidad antes de su uso. Se recomienda almacenarlas en envases al vacío. ■ Perfore el orificio caliente en la PCB y rellene la soldadura. ■ La soldadura por reflujo es... -
Terminación de chip RFT50-100CT6363 DC-5.0GHz
Uso Atención Rendimiento típico: Método de instalación Reducción de potencia Diagrama de tiempo y temperatura de reflujo Designación de P/N Asuntos que requieren atención ■ Después de que el período de almacenamiento de las piezas recién compradas supere los 6 meses, se debe prestar atención a su soldabilidad antes de usarlas. Se recomienda almacenarlas en envases al vacío. ■ Perfore el orificio caliente en la PCB y rellene la soldadura. ■ Se prefiere la soldadura por reflujo para la soldadura inferior, consulte la Introducción a la soldadura por reflujo. ■ ... -
Terminación de chip RFT50N-60CT0606 DC-6.0GHz
Uso Atención Rendimiento típico: Método de instalación Reducción de potencia Diagrama de tiempo y temperatura de reflujo Designación de P/N Asuntos que requieren atención ■ Después de que el período de almacenamiento de las piezas recién compradas supere los 6 meses, se debe prestar atención a su soldabilidad antes de usarlas. Se recomienda almacenarlas en envases al vacío. ■ Perfore el orificio caliente en la PCB y rellene la soldadura. ■ Se prefiere la soldadura por reflujo para la soldadura inferior, consulte la Introducción a la soldadura por reflujo. ■ ... -
Terminación de chip RFT50-60CT6363 DC-5.0GHz
Uso Atención Rendimiento típico: Método de instalación Reducción de potencia Diagrama de tiempo y temperatura de reflujo Designación de P/N Asuntos que requieren atención ■ Después de que el período de almacenamiento de las piezas recién compradas supere los 6 meses, se debe prestar atención a su soldabilidad antes de usarlas. Se recomienda almacenarlas en envases al vacío. ■ Perfore el orificio caliente en la PCB y rellene la soldadura. ■ Se prefiere la soldadura por reflujo para la soldadura inferior, consulte la Introducción a la soldadura por reflujo. ■ ... -
Terminación de chip RFT50N-30CT0606 DC-6.0GHz
Uso Atención Rendimiento típico: Método de instalación Reducción de potencia Diagrama de tiempo y temperatura de reflujo Designación de P/N Asuntos que requieren atención ■ Después de que el período de almacenamiento de las piezas recién compradas supere los 6 meses, se debe prestar atención a su soldabilidad antes de usarlas. Se recomienda almacenarlas en envases al vacío. ■ Perfore el orificio caliente en la PCB y rellene la soldadura. ■ Se prefiere la soldadura por reflujo para la soldadura inferior, consulte la Introducción a la soldadura por reflujo. ■ ... -
Terminación de chip RFT50-20CT0404 DC-10.0GHz
Uso Atención Rendimiento típico: Método de instalación Reducción de potencia Diagrama de tiempo y temperatura de reflujo Designación de P/N Asuntos que requieren atención ■ Después de que el período de almacenamiento de las piezas recién compradas supere los 6 meses, se debe prestar atención a su soldabilidad antes de usarlas. Se recomienda almacenarlas en envases al vacío. ■ Perfore el orificio caliente en la PCB y rellene la soldadura. ■ Se prefiere la soldadura por reflujo para la soldadura inferior, consulte la Introducción a la soldadura por reflujo. ■ ... -
Terminación de chip RFT50N-20CT2550 DC-6.0GHz
Esquema de funcionamiento típico: Método de instalación Reducción de potencia Diagrama de tiempo y temperatura de reflujo Designación de P/N Asuntos a tener en cuenta ■ Después de que el período de almacenamiento de las piezas recién adquiridas supere los 6 meses, se debe prestar atención a su soldabilidad antes de su uso. Se recomienda almacenarlas en envases al vacío. ■ Perfore el orificio caliente en la PCB y rellene la soldadura. ■ Se prefiere la soldadura por reflujo para la soldadura inferior; consulte la Introducción a la soldadura por reflujo. ... -
Terminación de chip RFT50N-12CT1530 DC-12.0 GHz
Uso Atención Rendimiento típico: Método de instalación Reducción de potencia Diagrama de tiempo y temperatura de reflujo Designación de P/N Asuntos que requieren atención ■ Después de que el período de almacenamiento de las piezas recién compradas supere los 6 meses, se debe prestar atención a su soldabilidad antes de usarlas. Se recomienda almacenarlas en envases al vacío. ■ Perfore el orificio caliente en la PCB y rellene la soldadura. ■ Se prefiere la soldadura por reflujo para la soldadura inferior, consulte la Introducción a la soldadura por reflujo. ■ ...
