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Terminación de montaje en superficie RFTYT

La tecnología de montaje superficial (SMT) es una forma común de empaquetamiento de componentes electrónicos, comúnmente utilizada para el montaje superficial de placas de circuito.Las resistencias en chip son un tipo de resistencia que se utiliza para limitar la corriente, regular la impedancia del circuito y el voltaje local.

A diferencia de las resistencias de enchufe tradicionales, las resistencias de terminal de parche no necesitan conectarse a la placa de circuito a través de enchufes, sino que se sueldan directamente a la superficie de la placa de circuito.Esta forma de embalaje ayuda a mejorar la compacidad, el rendimiento y la confiabilidad de las placas de circuito.


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Descripción general

Las resistencias terminales de chip requieren seleccionar tamaños y materiales de sustrato adecuados en función de los diferentes requisitos de potencia y frecuencia.Los materiales del sustrato generalmente están hechos de óxido de berilio, nitruro de aluminio y óxido de aluminio mediante resistencia e impresión de circuitos.

Las resistencias terminales de chip se pueden dividir en películas delgadas o gruesas, con varios tamaños estándar y opciones de potencia.También podemos contactarnos para soluciones personalizadas según los requisitos del cliente.

La tecnología de montaje superficial (SMT) es una forma común de empaquetamiento de componentes electrónicos, comúnmente utilizada para el montaje superficial de placas de circuito.Las resistencias en chip son un tipo de resistencia que se utiliza para limitar la corriente, regular la impedancia del circuito y el voltaje local.

A diferencia de las resistencias de enchufe tradicionales, las resistencias de terminal de parche no necesitan conectarse a la placa de circuito a través de enchufes, sino que se sueldan directamente a la superficie de la placa de circuito.Esta forma de embalaje ayuda a mejorar la compacidad, el rendimiento y la confiabilidad de las placas de circuito.

Las resistencias terminales de chip requieren seleccionar tamaños y materiales de sustrato adecuados en función de los diferentes requisitos de potencia y frecuencia.Los materiales del sustrato generalmente están hechos de óxido de berilio, nitruro de aluminio y óxido de aluminio mediante resistencia e impresión de circuitos.

Las resistencias terminales de chip se pueden dividir en películas delgadas o gruesas, con varios tamaños estándar y opciones de potencia.También podemos contactarnos para soluciones personalizadas según los requisitos del cliente.

Nuestra empresa adopta el software general internacional HFSS para el diseño profesional y el desarrollo de simulación.Se llevaron a cabo experimentos especializados de rendimiento energético para garantizar la confiabilidad de la energía.Se utilizaron analizadores de redes de alta precisión para probar y evaluar sus indicadores de rendimiento, lo que dio como resultado un rendimiento confiable.

Nuestra empresa ha desarrollado y diseñado resistencias terminales de montaje superficial con diferentes tamaños, diferentes potencias (como resistencias terminales de 2W-800W con diferentes potencias) y diferentes frecuencias (como resistencias terminales de 1G-18GHz).Invitamos a los clientes a elegir y utilizar de acuerdo con los requisitos de uso específicos.

Ficha de datos

Terminación de montaje en superficie
Fuerza Frecuencia Tamaño (largo x ancho) sustrato Modelo
10W 6GHz 2,5*5 AlN RFT50N-10CT2550
10GHz 4*4 BeO RFT50-10CT0404
12W 12GHz 1,5*3 AlN RFT50N-12CT1530
20W 6GHz 2,5*5 AlN RFT50N-20CT2550
10GHz 4*4 BeO RFT50-20CT0404
30W 6GHz 6*6 AlN RFT50N-30CT0606
60W 5GHz 6,35*6,35 BeO RFT50-60CT6363
6GHz 6*6 AlN RFT50N-60CT0606
100W 5GHz 6,35*6,35 BeO RFT50-100CT6363

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